Philips TDA8001 Bedienungsanleitung Seite 13

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1996 Dec 12 13
Philips Semiconductors Product specification
Smart card interface TDA8001
Fig.10 Power derating curve (DIP28).
handbook, halfpage
4
3
1
0
2
MBE256
50 0 50 100 150
P
tot
(W)
T ( C)
amb
o
Fig.11 Power derating curve (SO28).
handbook, halfpage
50
3
2
1
0
0
MBE255
50 100 150
P
tot
(W)
T ( C)
amb
o
HANDLING
Every pin withstands the ESD test according to MIL-STD-883C class 3 for card contacts, class 2 for the remaining.
Method 3015 (HBM 1500 , 100 pF) 3 pulses positive and 3 pulse negative on each pin referenced to ground.
THERMAL CHARACTERISTICS
SYMBOL PARAMETER VALUE UNIT
R
th j-a
thermal resistance from junction to ambient in free air
SOT117-1 30 K/W
SOT136-1 70 K/W
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